与此同时，合肥长鑫集成电路有限责任公司主导的长鑫12吋DRAM存储器项目(506项目)也顺利实施。项目投产后，将取得世界DRAM市场约9%份额，也有效地填补国内DRAM市场的空白，该公司将跻身全球DRAM主要厂商之列，成为绝对的国内半导体巨头，合肥也将跨入世界级存储器制造重镇的行列。

    除此之外，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。该项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。这将填补国内同类产品的空白，为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。

    多重保障　政府将搭更多高层次服务平台

    展望未来，合肥的集成电路产业正扎稳脚步，一步步飞跃。未来，合肥市计划培育发展集成电路“十三五”期间，将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位，全力打造“中国IC之都”。

    按照规划，近期，合肥将出台《合肥市集成电路产业发展若干政策》，同时单列《合肥市集成电路产业发展人才专项政策》，从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面全方位支持集成电路企业发展。

    合肥市发改委主任朱策表示，合肥将在重点领域谋篇布局。加强需求牵引，发挥集成电路产业核心引领作用，助力平板显示、汽车、家电、装备制造、公共安全等主导产业转型升级。在平板显示领域，重点发展液晶面板驱动芯片、OLED驱动芯片，提前布局Micro-LED等下一代显示技术。在汽车领域，支持汽车控制芯片的IDM企业发展，重点突破新能源汽车电池控制芯片。在家电领域，重点发展智能家居相关的Wifi、Zigbee(短距离低功耗无线通信技术)、电力线载波芯片等。在装备制造领域，针对光机电一体化、数字控制、精细加工等装备制造技术，重点发展数字装备核心芯片和生产线用MEMS传感器芯片等。在公共安全领域，重点发展雷达芯片和采集环境数据的MEMS传感器芯片等。

    与此同时，增强供给推动，全力推进投资规模大、牵动力强的重大项目。在制造环节，重点推进506项目、晶合项目等重大项目实施，并集聚上下游龙头配套企业，形成产业集群发展。在材料环节，紧盯新一代化合物半导体发展趋势，超前谋划、适时出手，谋划建设化合物半导体代工生产线。在设备环节，紧盯全球行业龙头，大力引进专用设备知名企业，积极支持激光直写光刻设备、硅光器件、三维立体封装等设备制造企业加快发展成为领军企业。在产业园区上，加强与全球集成电路产业先进园区的深度合作，探索整体招商新模式。

    科技发展，完善人才引进服务是关键。“合肥将在一次性人才补贴、工作津贴、住房、子女教育等方面出台专门政策，针对台湾地区和外籍人才需求，加快建设国际化社区，完善国际医院、学校等服务设施。在人才培养方面，将微电子人才培养作为推进中科大、合工大、安大等“双一流”大学、学科建设的重要内容，推动企业、专业机构和高校联合建立实训基地。”朱策说。