关于我市智能物联产业发展情况调研的问题清单
1.产业细分赛道优势需进一步挖掘壮大：如视觉智能产业链是具有全球影响力的优势产业，但2023年工业总产值仅增长5.1%，比2022年回落0.6个百分点；智能仪表产业链在各区都有布局，但聚集优势不明显。
2.算力基础设施建设有待进一步科学布局：调研显示，多个区、县（市）已建成或正在谋划建设算力中心，但算力建设是高投入、长周期的过程，碎片化建设会造成一定程度通用算力的供给过剩和资源浪费。
3.创新的供需匹配衔接效率有待提升：企业反映，半导体研发通常需要数个月甚至数年的时间，但由于信息不对称，上下游供需链路未完全畅通，芯片设计无法及时覆盖下游企业需求。
4.科技成果产业化路径还需进一步畅通：调研显示，科技创新应用研究未能与市场充分接轨，科研专利未能充分转移到企业实现产业化。
5.“卡脖子”环节和技术有待进一步突破：智能物联产业领域部分高端芯片、传感器等关键环节和技术仍由国外企业垄断，国内替代与国外先进技术差距明显。据最新市场研究报告显示，英伟达占据了全球90%的AI芯片市场份额，但国产GPU在性能、制造工艺、技术水平等方面均与国外GPU有一定差距。
6.知识产权保护存在一定的薄弱环节：企业反映，知识产权保护存在监管难点——核心技术人员带技术“雏形”离职对企业创新形成较大打击。
7.知识产权间的高效、低成本流通有待进一步探索：企业希望相关职能部门能牵头探索同行业间的知识产权交叉许可制度，有效破解当前专利技术壁垒及使用成本较高等问题。
8.六大产业链的紧密协作不够深入：智能物联产业基础层、平台层、应用层的优势对短板、空白未能实现有力支撑。如在调研中发现部分大型企业的某些芯片因国外断供和国内相关产能不足，需求存在较大缺口。我市虽有众多模拟芯片企业，却没有合适产品对其实现有效支撑。
9.头部企业的牵引作用还需进一步发挥：部分头部企业虽然已取得市场优势地位，但其资源禀赋和要素优势未能辐射到全产业链，对本地上下游中小企业的带动作用不强。
10.智能物联产业对千行百业的赋能带动作用有待进一步增强：如视觉智能在工业可视化、缺陷检测、产品组装定位引导、机器人巡检、人机协作交互等工业场景和城市管理、社区治理、公共安全、交通治理、应急管理、市场监管、生态环境和K12体育培训、赛事精彩瞬间、智慧停车、商圈裸眼3D大屏、无人门店、智能货柜等领域的应用可进一步广泛推进，释放更大的应用价值和经济价值。
11.公共云市场有待进一步挖掘：和国家层面发布的《“人工智能+”时代公共云发展模式与路径研究》报告所指出问题相似，我市公共云发展也同样面临市场增长乏力、需求引导不足、算力资源分散、利用效率不高等问题，亟需破解“人工智能+”时代算力“供不上、用不起”等关键问题。
12.智能物联产业政策有待进一步明确深化：杭州市助企服务事项统计显示，有24.5%的企业反映对数字化转型政策导向不明确。且部分企业提出中小企业数字化转型过程中采用“先转后补”方式会导致前期投入较高影响企业数字化转型积极性。
13.智能物联领域人才建设还有待进一步加强：一是我市具有行业经验的复合型创新人才、领军人才和具有3年以上工作经验、可独立完成芯片设计的人才较为缺乏。二是相关院校智能物联产业人才培养模式、校企合作培养机制都有待进一步完善。三是随着美国芯片法案的实施，半导体产业人才外流问题更为突出。
14.产业发展服务平台资源不够充足：现有的行业协会、公共服务平台等集聚产业发展资源的平台不够丰富。科技创新平台开放共享程度不高，产品创新需要更充足的小试或中试平台来推动科技成果顺利转化为实际生产力。